微晶先进光电科技有限公司(AdvancedPhotoelectronicTechnologyLtd.)运用自主开发的核心技术优势，在LED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。在美国和中国拥10项发明专利，并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新，拥有晶片级倒装焊技术、共晶锡凸点技术，无铅锡凸点技术，金凸点技术等、倒装大功率芯片制造技术和多芯片集成技术，阿拉丁照明网采访到微晶公司CEO肖国伟博士，与行业朋友和广大客户一起分享微晶的成功和行业发展趋势，并通过阿拉丁照明网让更多网友了解来自香港的大功率芯片制造商——微晶。

　　您能否介绍一下APT的发展历史及公司发展历程?

　　我们从一开始就专注于大功率LED和高亮度LED外延芯片的技术发展工程当中，尤其在过去的三年，我们产品技术提升非常快，发光效率由最初的40流明每瓦发展到现在的110流明每瓦，实验室数据可以达到120流明每瓦。这在国产品牌里面来说是非常领先的。

　　我们企业注重发展的市场是半导体照明中大功率和高亮度的LED芯片市场。我们拥有自己的知识产权和核心技术，有完备的技术团队，整个公司的投资由最初不到1，000万美金发展到到现在注册资金2，300万美金，总投资额在5，000万美金。

　　我们的主营产品是应用于白光照明和商用照明的从0.5W、1W至3w的蓝光LED芯片。另外微晶公司的专有技术是模组芯片技术，就是利用我们开发的大功率倒装焊LED芯片技术，能够做到5W、10W和20W的模组，能够直接提供给下游的LED灯具厂家应用。现在直接面对的客户群是大功率LED封装企业以及应用在功能性照明，比如LED路灯、LED室内商用照明领域。