技术和专利短板成瓶颈

　　近年来，中国LED产业主要侧重发展封装和组装环节，产量占据世界第一，产值位居全球第二。但在高速发展的背后，产业面临的短板也日渐凸显：在上游领域，国际巨头垄断了绝大多数的专利技术，中国本土企业集中在下游低利润封装和组装领域。

　　世纪证券分析师陆勤指出，LED产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度、高投入、高风险的特点，而中下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。LED外延片与芯片约占行业70%的利润，LED封装约占10%～20%，LED应用约占10%～20%。

　　以专利技术为例，截至2008年底，中国LED相关专利申请共26069件，其中处于产业中游和下游的封装和应用方面的专利接近50%。而在产业上游的外延和芯片方面，由于我国研究和生产起步较晚，专利所占比例较少。2009年，LED产业的发展形势迅速好转，我国在上游外延、芯片方面，技术不断进步，投资大幅增加，但在进入背光显示和功能性照明等中高端应用方面，技术水平仍有差距;在中游器件封装方面，产品结构有了明显改善，特别是功能性照明技术有所突破，但企业规模普遍偏小，尚未进入中大尺寸背光、汽车照明等应用领域。

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟办公室主任耿博表示，一些传统照明企业也纷纷开始向LED照明转型，10多家国内企业成为国际知名品牌产品代工企业，但自主品牌运作及营销体系尚不健全，尚未形成国际品牌。

　　中下游或成突破口

　　“近年来，以美国通用电气、荷兰飞利浦、德国欧司朗3大照明巨头为代表的跨国公司纷纷与上游半导体公司合作成立半导体照明企业，并在我国抢占专利制高点，构筑起专利包围圈。”通过对半导体照明产品技术路线的研究，上海科学院得出了这样的结论。该院统计结果显示，以上海为例，目前国内企业在半导体照明行业所占的专利比例不到5%，来自海外的半导体照明专利巨头正对上海乃至全中国的半导体照明企业形成合围。

　　针对这种情况，清华大学电子工程系博士李洪涛认为：“我国应发挥在封装、模具与灯具等半导体照明下游产业的相对优势，研发若干种市场和需求大的照明产品，可快速打开半导体照明应用市场，从而推动我国半导体照明技术的整体进步。”

　　清华信息科学与技术国家实验室的研究人员罗毅、韩彦军等人对LED产业中的国际、国内相关专利进行了系统调研和深入分析后发现，在我国大陆申请的专利中，下游产业的比重比上游产业更大，因此，罗毅、韩彦军提出：“LED封装和应用等中、下游产业是中国大陆最容易取得巨大成果的突破口。”

　　罗毅、韩彦军表示，随着上游技术的逐渐成熟，下游市场的逐渐壮大，LED封装和应用方面的问题也逐渐凸显出来。封装和应用环节包含了驱动电路、散热和光学设计等一系列重大的科学技术问题，而这些问题的解决本身就意味着专利技术的产生，与此同时，中、下游产业更加直接地面向市场，其产品设计与产品的使用对象、使用环境以及使用要求都有着密切的联系，这也更加易催生新的专利。