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西安:物联网和半导体照明获突破

2009-12-02 作者:未知 来源:中国电子报 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 在国际金融危机中,半导体企业受到的冲击较大,但西安集成电路设计企业所受影响有限,主要因素有几个方面,一是西安有3所国家级集成电路人才培养基地,设计业人员数量相对充足;二是西安集成电路设计企业规模小,系统集成和终端产品开发企业数量少,受市场变化影响较小;三是由于西安的IC设计企业大都面向内需市场,在政府推出“扩内需、保增长”的契机下,企业抓住了市场机遇。

  以市场为导向开发新产品

  目前我国的集成电路设计企业数量大,但规模普遍偏小,又比较分散,所以企业在新产品开发之前应该先深入分析市场需求,以市场为导向开发新产品,同时还应该加强和整机厂商的合作,进行系统应用方案的开发,为系统厂商提供完整的解决方案,加快产品的市场推广,在保证企业生存的前提下,增强产品的市场竞争力,同时实现资本的积累。

  集成电路设计业是一个技术创新主导的产业,除了技术和产品方面的创新,也包括模式上的创新,企业在针对市场需求进行产品开发的同时,也应注重自有知识产权的保护和推动行业标准的制定,通过创新专利化、专利标准化、标准国家化和国际化的模式,在产业发展壮大的同时,增强企业市场和技术的竞争力,加速企业做大做强。

  畅通融资渠道加速整合进程

  整合与重组能够把行业中的有效资源集中起来,加速集成电路设计业的发展壮大,但是目前我国内地还没有大规模独立面向市场的设计公司,所以在整合之后企业如何发展,体制和机制如何转变没有可以借鉴的成功经验,同时,由于设计企业普遍存在资金短缺,融资渠道不畅的问题,也制约了企业整合的进程。

  从国外产业发展历程看,要实现企业的有效整合与重组,需要具备几个条件:首先要有规模大的IC设计企业,这样的企业有一定的技术积累,也能抵御一定的市场风险;第二是设计企业要有一定数量,使大企业有整合的对象,目前我国内地设计企业的总量很大,从西安的发展情况看,近两年新成立的设计企业数量少;再一个最为关键的因素就是企业要有畅通的融资渠道,这样才能保证企业整合后业务发展的资金需求。

  加强合作实现两岸产业双赢

  我国台湾集成电路设计业在国际上占有较大优势,企业在管理模式及市场和产品定位方面都有成功的经验。

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