封装技术趋势由高密度转向高速+低成本化
2009-11-18
作者：admin
来源：日经BP社
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摘要： 封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词高密度、高速及高频率和低成本中,高密度的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会(JEITA)2009年6月发表的日本封装技术发展蓝图2009年度版中,要求半导体封装的最小间距在2012年达到0.3mm之后,直到预测截止时间2018年都将停留于此。而在2007年度版中,则有2010年达到0.4mm,2016年达到0.2mm的渐次间距微细化)。对发展蓝图实施的问卷调查结果显示,间距0.15mm的要求曾出现在2007年度版中,但未出现在2009年度版中(JEITAJisso战略专门委员会/封装技术发展蓝图组机器组装工作组主管间仁田祥)。另外,有人指出没有了对0201部件的要求,采用0402部件的价值不如从前、采用情况不明.
但是,今后即使继续提高密度,也无法同时满足要求高速性的高频化和低成本化。原因有两方面。一是市场上对成本降至更低和支持高频率的要求更强烈。二是印刷底板技术已经饱和。印刷底板技术方面,为减小间距的各单项技术已经问世。但是,组合这些技术,还是无法满足用户--组装厂商所期待的高频率和成本(便携产品厂商的封装技术人员)。
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