新型LED灯泡内部构造揭秘（五）：提高LED封装的散热性
摘要： 日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
与之相比，日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
这种封装的结构虽然非常简单，但铜的熔点低，难以与陶瓷组合。为此，该公司自行开发出了能够以低于铜熔点的温度烧制、与铜结合性强的陶瓷。通过改进烧制时的温度控制和固定方法，成功开发出了电极(引线框架顶端之间)间隔小于70μm的高精度芯片底板(图16)。现已开始样品供应。
图16：日本钨的LED封装试制品与导热分析的结果该公司开发出了能够以低于铜熔点的温度烧制，且与铜接合能力较高的陶瓷。试制品可以安装10个LED芯片，导热性能良好，LED芯片与引线框架的温度差约为2℃。在导热分析中，越接近红色表示温度越高。
电气化学工业的“电气化AGSP底板”也是提高LED封装散热性的手段之一。该公司利用大和工业(总部：长野县冈谷市)开发的技术，制造出了任意形状的铜柱贯穿于任意位置的底板。如果把该底板作为LED封装外壳的一部分使用，就可以借助铜柱与LED芯片的接触，向散热器传导热量。虽然在成本方面仍有需要解决的课题，但新型封装的采用在今后完全有望扩大。(全文完) (编辑：XGY)
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