新型LED灯泡内部构造揭秘（五）：提高LED封装的散热性
2009-10-19
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来源：技术在线
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摘要： 日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
提高LED封装的散热性
上面介绍的3家公司都为提高LED基片向散热器导热的效率而对LED的散热方式进行了改进。其共同点在于基片采用了铝合金板与布线图案之间夹有绝缘层的金属底板。为有利于LED芯片向底板安装部位导热而采取的措施没有太大差异。
今后，为了实现亮度相当于100W白炽灯泡的LED灯泡，还需要与此不同的提高散热的对策。新型LED封装就是对策之一。
日本钨(Nippon Tungsten)开发出了由镀银的铜引线框架与陶瓷外壳组合而成的LED封装(图15)。该封装将作为未安装LED芯片的芯片底板供应厂商。
图15：日本钨提供的LED封装铜板镀银的引线框架固定在价格较低的陶瓷外壳上。热量主要通过引线框架向散热器传导。
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