艾笛森光电计划在中国扩大其大功率LED封装产量
2009-09-04
作者：张茜
来源：CSA译
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摘要： 台湾LED封装公司艾迪森光电（Edison Opto）称，该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功率LED封装产量。
据台湾LED封装公司艾迪森光电(Edison Opto)称，该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功率LED封装产量。
该公司表示，与目前400万个的LED芯片封装量相比，继其扩产计划完成后，大功率LED芯片封装总量将达到500万个。
该公司披露，在其目前大功率LED芯片产量中，已有300万颗被客户订购，而剩余的100万颗则用于艾迪森量产LED模块。
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