3.LED应用。LED应用发展迅猛，当前除了传统的指示应用外，LED景观照明、交通信号灯、显示屏等都已占有比较大的市场份额。另外，汽车用LED灯、LED路灯、大尺寸LED背光等也正在快速发展。

　　4.LED各类配套。随着国内LED产业的发展，综合配套能力也有很大进步，其中特别是面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。应用领域主要是面向各类照明应用的配套如驱动电路、接插件、灯管等。国内配套能力很强，但在设备领域，尽管在封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。

　　LED产业面临问题集中显现

　　从技术上讲，LED外延、芯片，特别是衬底技术，国内进步很快，在后续的发展中，外延、芯片和封装技术上的集成创新成为产业可持续发展的大趋势。

　　从市场应用的发展方向看，超高亮度和白光LED的应用开发始终是一个热点，目前显示屏、交通信号灯、小尺寸背光的市场趋向成熟和稳定，特种照明、装饰类照明、道路照明、大尺寸背光的市场还有非常大的发展空间，市场潜力巨大。

　　总体来说，国内LED产业在2008年这样一个面临各方面压力和挑战的年份，从技术发展、应用发展、经济规模发展等各个层面，都还是交出了一份基本满意的答卷。但从另一个角度讲，国内LED产业发展所面临的主要问题，在2008年也已经有集中的表现：

　　随着半导体照明概念的推进，国内LED产业在2006年出现一波爆发式的增长，随之而来的是2007年、2008年市场上大量出现在技术上并不成熟的半导体照明应用产品，如LED路灯、办公照明灯具等，在功能、技术、安全性、标准等多方面都有误导消费者之嫌，因此，后续的行业自我调整非常重要，否则很有可能重蹈上世纪末LED显示屏大起大落并影响LED产品声誉的覆辙。