欧美照明级LED供应商

　　CREE

　　CREE为上游芯片到封装的整合供应商。近年所推出的Xlamp系列在照明级LED上颇获好评，无论在发光效率或是寿命上都非常有竞争力。主要原因在于芯片的材料上采用碳化硅基板(Silicone Carbide)来取代蓝宝石基板，碳化硅基板的导热係数几乎是蓝宝石基板的10倍(Silicone Carbide has 10 times Vertical thermal characteristics than Saphire)，及既导热又导电可垂直直接将热导出。此外、萤光粉的配方以及涂佈上也有独特的专利技术。而2009年美国即将公佈的Energy Star规范，现阶段CREE也已经能够符合，同时也已经通过LM 79、LM 80测试的大部份项目，因此对于未来想要出货到美国的照明灯具产品，CREE的LED会具有相当大的优势。

　　目前High Power Xlamp系列的包含XR-E(7090 封装)、XR-C，XP-E(3535封装)、XP-C，以及MC-E(7090 4晶封装)几种规格。XP与XR的规格差异在于封装体大小，XP的尺寸缩小近80%，可以有效的降低材料成本，达到与 XR系列一样的发光效率，但最大建议操作电流由 XR 系列的 1Amp 降低为 700mA。XP-E的发光效率最高可达114Lm/W(cool white)MIN, 并已经大量出货。而MC-E则是采用4颗高功率的多晶封装，整体光通量最高可达到430Lm@350mA，建议操作最大值为 700mA。

　　OSRAM

　　照明大厂欧司朗 (OSRAM) 在LED领域由旗下子公司欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors) 负责。OSRAM Opto Semiconductors具有从芯片到封装的整合能力，并且有多项白光专利技术。在芯片端以ThinGaN技术开发出高亮度的LED，首先在InGaN 层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石。这样，金属膜就会产生映射的效果而获得更多的光线取出。

　　而在高功率的产品线规格上，依据功率不同而区分为Golden DRAGON (1W)、Platinum DRAGON (3W)、Diamond DRAGON (5W)。都是以单颗高功率LED封装于在PLCC裡面。以目前的Golden DRAGON系列的主力产品LUW W5AM和 LCW W5AM为例，光通量可达112-130 lm和 71-82 lm，发光效率分别是100 lm/W和 64 lm/W。

　　日本照明级LED供应商

　　Nichia

　　Nichia的主要产品为小功率多晶封装的LED，藉由并联多颗小功率LED芯片在PLCC封装体上。由于每单一个小芯片所分配到的电流极小，可以达到高光效以及不需要太多散热的优点。在产品策略上，Nichia与Lumonus合作后，今年也会推出高功率的LED产品。

　　而Nichia在去年所推出083规格也是不少LED灯具厂商的偏好规格。以目前主流083B为例，在300mA下以3.3V驱动，发光效率可以达到100Lm/W。