2.奇晶光电(CMEL)

　　奇晶光电展出厚度仅0.9mm的25英寸OLED面板(图5)，主要为开发了金属封装方式来达到薄型化，此技术命名为“Metal encapsulated module(MEM)”，TFT玻璃底板厚0.6mm，树脂和金属的封装部分厚0.3mm。金属封装除了达到薄型化，还可以使组件散热更好。不过两片25英寸面板都显得反光很强，不晓得是不是因为要达到高亮度的表现而没有贴偏光片。另外展出了4.3英寸Solution制程的小分子AMOLED，此面板是与Dupont及大日本网屏(Screen)公司合作，大日本网屏公司也展示了一片完全相同的面板(图6)。在已商品化产品部份展出了2”、2.2”、2.4”及2.8”、4.3”和7.6”产品，相关规格与去年所展示大同小异，但NTSC皆提升至80%，显示在色饱和度的表现又更进一步。

　　图5. 奇晶光电新开发厚度仅0.9 mm的25英寸OLED TV与之前厚度4 mm的25英寸OLED TV

　　图6. 奇晶光电展示的Solution AMOLED(左)，大日本网屏(Screen)公司展示的Solution AMOLED(右)

　　3.OLED材料

　　Idemitsu的荧光材料-蓝光、绿光、红光及白光的发光效率与4月在Fintech 2008的发表大致相同，但寿命皆有提升，目前绿光可达28万小时、红光可达16万小时、白光已达10万小时，蓝光材料也达5万小时。另外，发表了绿光及红光磷光材料，效率及寿命分别为71cd/A、120,000hrs与20cd/A、150,000hrs，红光磷光材料系与UDC合作。

　　UDC近年来与美、日、韩等多家公司合作，积极开发及推广其磷光材料，与去年相比，除了寿命稍有提升其它并无太大进展。另外，其亦积极开发solution制程磷光材料。

　　4.大面积OLED 制程技术

　　DuPont近年来积极开发solution制程制作小分子OLED，强调可节省材料及大面积制程成本较低，G4投资成本约为蒸镀制程之2.5分之1到3分之1，DuPont的solution制程不是in-jet printing，为利用可高速移动的Nozzle连续性喷出溶液的printing法称为Nozzle printing(图7)，G4基板制作2.2”QVGA Tact time不到90秒，plate to plate膜厚均匀性7%。

　　Nozzle printing设备为DNS(DAINIPPON SCREEN MFG)公司开发，目前G4 size设备已可出货，产量预计每月可达1万片G4 size，TFT基板则与奇晶合作，目前demo最大的尺寸还是4.3英寸，在奇晶及DNS摊位各展出一片。（编辑：ZQY）

　　图7. DNS开发的Nozzle printing设备