5、Gartner 再次调降半导体资本支出预期

　　Gartner 近日预测，2008 年全球半导体产业资本支出将减少25.7%，2009 年将持续负增长12.8%。这已经是Gartner 连续第三次调降半导体资本支出预期，由最先的-19.8%修正至七月份的负增长22.4%再到本次的25.7%。分析师BOB Johnson 表示，资本支出减少的幅度，是至2002 年以来最大的一次。

　　Gartner 表示，产业景气能见度降低，再加上全球经济面临的不确定性增加，使得半导体厂商不得不减少资本支出;Gartner 认为，2010 年以前很难看到资本支出复苏;该机构认为2010 年半导体资本支出将反弹16.7%。

　　此外，Gartner 还预测2008 年，晶圆设备市场和测试设备市场将负增长26.1%和26.7%，而封装设备市场将负增长18%;用于购买设备的开支将减少25.2%。

　　SICAS 公布的数据显示2008 年二季度产能利用率89.3%。其中300mm 晶圆产能利用率为94.6%，继续维持在高位，而200mm 晶圆和200mm 以下晶圆产能利用率分别为88.2%和77%。另外，值得一提的是，无论从产能还是产量来说，300mm 晶圆的扩张都非常迅速，从二季度数据来看，300mm 晶圆首次成为晶圆生产最大宗，产能占晶圆总产能的44%，产量占晶圆总产能的47%。

　　7、存储器领域的价格压力仍然巨大

　　SIA 数据显示如果剔除掉存储器，那么八月份半导体销售额增速将达到11.4%。SIA 总裁George Scalise 表示：“由于技术进步而带来的价格压力在很大程度上掩盖了整个产业的实际增长速度。”

　　无论从DRAM 来看还是NAND 闪存来看，价格下降的压力都令厂商头疼不已。1GDRAM 在过去的十二个月中价格跌幅达到41%，而同期，2G NAND 闪存的价格则下跌了61%。