全球品牌大厂推出LED笔记本(NB)掀起风潮，台湾面板大厂及背光模块厂陆续接到国际大厂订单，但台湾LED芯片厂却仍难以打入供应链。随着LED NB市场渗透率提高，台厂将在2008年底正式进入NB背光供应链，而LED芯片厂晶电发光亮度将提升至2000mcd，可望成为第1家进入高阶NB背光的台湾LED芯片厂。

　　由于日本日亚化、丰田合成等大厂拥有LED芯片专利优势，加上NB背光芯片亮度要求较高，尽管目前部分LED封装厂提早跨入LED NB背光应用，但仍必须向日厂采购芯片来源，晶电2007年是台湾唯一蓝光芯片亮度可达1700mcd产出的厂商，据悉，晶电内部订下研发目标，对于国际大厂新产品水平需在半年内追上，日本大厂2008年亮度已陆续提高至2000mcd以上，晶电已规划将在2008年上半年达到这一水平。

　　晶电对LED NB产品渗透率看法乐观，认为，依照LED NB在2008年平均渗透率提高至15%来看，2008年初渗透率还只有3%，因此预估到了年底，其渗透率将大幅提高至20~25%，届时LED NB芯片供应将出现供不应求的盛况，台湾LED业者有机会抢进LED NB背光市场。

　　尽管LED NB亮度要求约在1800mcd以上，但在LED亮度不断提高后，业界开始采用以2000mcd芯片应用于高阶新品，但LED颗数并未因此减少，使得NB电流驱动量更低，提供业者更加强调轻薄省电的功能。

　　在LED背光应用趋势成形后，晶电预估，10英寸以下的LED背光已经站稳脚步，逐步朝向100%应用的普及率，而LED NB跨越市场渗透率15%的门槛后，未来1~2年内，将迅速提升至30~40%，除了替日本大厂代工NB芯片背光之外，台湾芯片厂2008年可望将正式进入NB供应链之列。（编辑：PCL）