LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101颗芯片(最多可达201颗芯片)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每隻芯片由点到线的显示，封装技术较为复杂。半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单颗LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，颗能在封装时借助萤光物质，蓝或紫外LED芯片上涂敷萤光粉，间接产生宽带光谱，合成白光;或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的芯片封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿颗，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多颗白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。

　　表面黏着封装在2002年，表面黏着封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。 早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3.04×1.11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度 SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。表3示出常见的SMD LED的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD LED的资料都是以4.0×4.0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。

　　超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，外形尺寸为3.0×2.8mm，通过独特方法装配高亮度芯片，产品热阻为400K/W，可按CECC方式銲接，其发光强度在 50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为5.08-12.7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—黏着设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3.5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。 功率型封装 LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达 1871m，光效44.31m/W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管;匕尺寸为2.5×2.5mm，可在5A电流下工作，光输出达 2001m，作为固体照明光源有很大发展空间。