产品封装结构类型自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明基底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上) 红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光顏色的芯片及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。

　　LED产品封装结构的类型，也有根据发光顏色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特徵来分类的。单个芯片一般构成点光源，多个芯片组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个芯片，通过芯片的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面黏着LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED显示市场中佔有一定的份额，有加速发展趋势。

　　固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。 引脚式封装 LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可靠性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、 Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。