LED的多种形式封装结构
摘要: 目前全球LED产能突破的情况相当明显,其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例,规划的产业目标是年产300亿颗LED,同时希望能够拥有超高亮度AiGslnP的LED外延片。
花色点光源有多种不同的封装结构:陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能,引脚可弯曲成所需形状,体积小;金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯,适作电源指示用;闪烁式将CMOS振盪电路芯片与LED芯片组合封装,可自行产生较强视觉冲击的闪烁光;双色型由两种不同发光顏色的芯片组成,封装在同一环氧树脂透镜中,除双色外还可获得第三种的混合色,在大屏幕显示系统中的应用极为广泛,并可封装组成双色显示器件;电压型将恆流源芯片与LED芯片组合封装,可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED芯片粘结在微型PCB板的规定位置上,采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成,PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式,有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸,供市场及客户适用。
LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品,由实际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例,有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构,连接方式有共阳极和共阴极两种,一位就是通常说的数码管,两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大,用料省,组装灵活的混合封装特点,一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳,将单个LED芯片粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上,每个反射腔底部的中心位置是芯片形成的发光区,用压焊方法键合引线,在反射罩内滴人环氧树脂,与粘好芯片的PCB板对位粘合,然后固化即成。
反射罩式又分为空封和实封两种,前者采用散射剂与染料的环氧树脂,多用于单位、双位器件;后者上盖滤色片与匀光膜,并在芯片与底板上涂透明绝缘胶,提高出光效率,一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料芯片上制作大量七段数码显示器图形芯片,然后划片分割成单片图形芯片,粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片,划割成内含一隻或多颗芯片的发光条,如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上,经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化,可采用双列直插式封装,大多是专用产品。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名: 密码: