由于LED 下游封装技术与资金障碍较低，因此成为台湾LED 产业最早进入的领域，1975 年台湾第一家LED 下游封装厂光宝成立; 1976 年台湾万邦公司随即制出红光 (GaAsP/GaAs)LED 晶粒，标志着台湾进入LED 中游产业，之后该公司陆续又推出橙黄 (GaAsP/GaAs) 及红绿 (GaP/ GaP) 光系列，而后的以制造晶粒为主的大厂光磊、鼎元分别于 1983 、1987 年成立;发展至 1993 年由工研院( IEK )光电所技术成果转化成立了国联光电( UEC )，标志着台湾 LED 已切入上游的发展，而后续藉由工研院技术扩散，于 1996 年由工研院与下游封装厂合资成立晶元光电，标志台湾跨入了技术门槛较高的四元晶片与蓝光外延片部分，加之以 美国海归学派为主力推动台湾 LED 产业开始大量转向上游发展，并将技术着重于 MOCVD 外延生长技术。至此，台湾已初步贯通上中下游 LED 产业链。

　　自 2001 年起，台湾上游厂商已经大大降低外延片的直接出售，因为中游晶粒得生产设备投资金额相对于上游外延片的生产设备( MOCVD )小很多，而且晶粒的品质好坏，在外延片产出时已经决定了 70% ，技术难度也较上游简单，所以大部分上游厂商基本以供应晶粒为主，即台湾LED 产业由以前的上中下游三阶段分工整合为上中游外延、晶粒与下游封装两阶段分工。

　　2005 年分别以元砷合并联铨、晶电合并国联组成新元砷、新晶电为台湾 LED 产业重大事件，标志台湾 LED 产业进入合并收购阶段。在 06 年业界普遍看好LED 应用于 TFT-LCD 背光源的大好形势下，台湾几大面板厂商、背光模组与背光源大厂，及 LED 厂商实行跨产业联盟策略。经过合并联盟风潮之后， 台湾 LED 逐渐划分出新晶电、新元砷等几大势力。

　　综合来看，台湾LED 产业经过30 多年的发展，所形成的整体产业型态属于金字塔结构，即产业产值以下游封装最大，中游次之，上游最小。近几年上中游的产值逐年稳定成长且比重已超过台湾整个LED 产值的 40 %，表明台湾正往技术层次较高的上中游产业链拓展与延伸，而下游封装因为技术成熟，技术门槛相对中上游较低，故许多厂商已将传统LED 灯泡( Lamp )、低阶表面粘着型( SMD ) LED 等生产线皆移往大陆。（编辑：PCL）