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采钰科技李豫华博士:《LED在硅基板上封装之创新技术》

2011-06-12 作者:LEDth 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级LED封装技术高级工程师李豫华博士发表了《LED在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了解。

  2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级LED封装技术高级工程师李豫华博士发表了《LED在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了解。

  李博士回顾了LED封装技术的发展历程及主要挑战,点明散热问题是关键,由此带出硅基板作为封装材料这一话题。通过李博士对系列科研实验的讲解,与会者们首先了解到硅的特性,包括它的导热性与热膨胀,这两方面的特性都表明了硅是LED较匹配的封装材料。

  然后,李博士重点介绍了硅基板即晶圆级封装的特点:8英寸的区域上含有2300个相互连通的数据点;制作强调一次成型,在很多制作工序上都比陶瓷板简易,成本较低;在涂布技术,一次光学控制出光角,和修正色温方面也有技术上的突破。同时,也道出其缺点就是容易碎、耐压性较差。

  最后,李博士分享了一个好消息:中科院结合采钰科技公司的LED矽基封装技术成功开发了8英寸晶圆级LED氮化铝晶片。

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