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采钰、精材进军LED高功率固态照明封装代工

2009-09-17 作者:未知 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 昨(16)日,台积电转投资的封测厂采钰(VisEra)与精材科技(3374)宣布进军LED高功率固态照明封装代工,采钰将提供8寸外延片级LED硅基封装技术,再整合精材发展的LED封装基板。

  昨(16)日,台积电转投资的封测厂采钰(VisEra)与精材科技(3374)宣布进军LED高功率固态照明封装代工,采钰将提供8寸外延片级LED硅基封装技术,再整合精材发展的LED封装基板。

  采钰宣布发表专属的8寸外延片级LED硅基封装技术,提供高功率LED的封装代工服务。业界解读,这是台积电进一步深入布局LED领域,有助LED后段垂直整合。同时兼任采钰、精材执行长的林俊吉表示,此次是针对高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照明领域客户为主,至于台积电布局LED市场,也是看好固态照明领域。客户不会只限台积电,目前采钰8寸外延片级LED硅基封装技术,早在两、三年前开始研发,现在将结合精材开发之新型LED专用基板共同研发而成,未来技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。(编辑:PCL)

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