EMC封装深度评测：离大规模应用仅一步之遥
2016-11-28
作者：丘水林
来源：阿拉丁评测室
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摘要： EMC封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系LED封装厂的积极推进， EMC扩增脚步加速，天电光电等封装厂EMC新生产线的投产，EMC封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
4、结温热阻及降额曲线
此评测项目使用热瞬态测试仪 T3Ster(含高电压模块)，如图 8 所示。
图 8 热瞬态测试仪 T3Ster
经测试，样品在环境温度 25℃时的结温为 60.8℃，器件热阻为 1.1 K/W。 降额曲线如图 9 所示。
图 9 最大电流在不同环境温度下的降额曲线
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