EMC封装深度评测：离大规模应用仅一步之遥
2016-11-28
作者：丘水林
来源：阿拉丁评测室
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摘要： EMC封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系LED封装厂的积极推进， EMC扩增脚步加速，天电光电等封装厂EMC新生产线的投产，EMC封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
1、基本光色电性能
首先，利用远方光谱分析系统及 2m 积分球(图 2),并随机抽取 5 颗样 品对该款产品进行了光色电参数基本测试，其测试结果如表 1 所示。
图 2 远方光谱分析系统及 2m 积分球
表 1 1A1A 产品基本光色电参数(@ 540mA)
可以看出，该款产品的相关色温约为 3000K，显色指数 Ra 平均值超过93，在如此高显色性能的基础上光效接近 100lm/W。
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