EMC封装深度评测：离大规模应用仅一步之遥
2016-11-28
作者：丘水林
来源：阿拉丁评测室
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： EMC封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系LED封装厂的积极推进， EMC扩增脚步加速，天电光电等封装厂EMC新生产线的投产，EMC封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
3、高温高湿老化
老化条件为 85℃&85%RH，老化过程中样品以 540mA 电流点亮，分别 在 0h、168h 和 336h 进行光色电性能测试，其光通量维持率如图 7 所示。
图 7 光通量维持率随老化时间的变化
可见，此款产品经过 336 h 的 85℃&85%RH 通电老化后性能稳定。
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
