罗姆首次实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装
摘要: 本产品于世界首次※成功实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装。内部二极管的正向电压(VF)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县),从6月份开始出售样品,从7月份开始陆续量产。
3) 正向电压降低70%以上,减少了损耗和部件个数
SiC-MOSFET的体二极管,在SiC物质特性的原理上决定了其开启电压较大,高达2.5V以上,常常成为逆变器工作时的损耗。“SCH2080KE”集SiC-SBD与SiC-MOSFET于同一封装内,大大降低了正向电压。不仅损耗更低,还可减少部件个数。
4) 无尾电流,可进行低损耗开关
由于不会产生Si-IGBT中常见的尾电流,因此关断时的开关损耗可减少90%,有助于设备更加节能。另外,达到了Si-IGBT无法达到的50kHz以上的开关频率,因此,可实现外围设备的小型化、轻量化。
【术语解说】
体二极管(Body diode)
MOSFET的结构中,寄生于内部而形成的二极管。逆变器工作时,电流经过此二极管,因此要求具备低VF值和高速恢复特性。
尾电流(Tail current)
IGBT中的关断时流过的瞬态电流。因空穴注入的积累时间而产生。此期间内需要较高的漏极电压,因此产生较大的开关损耗。
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
不仅电子,不同的空穴,电流流经而实现低导通电阻的功率晶体管。因空穴注入的积累时间无法高速动作,具有开关损耗较大的问题。
正向电压(VF :Forward Voltage)
正向电流流经时二极管产生的电压值。数值越小耗电量越小。
导通电阻
功率元件工作时的电阻值。这是影响功率MOSFET性能的最重要的参数,数值越小性能越高。
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