2010年中国半导体照明产业数据
摘要: 2010年,我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响,在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下,我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域,其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。
2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年,也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年,我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响,在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下,我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域,其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期,预计未来3-5年内,我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变,在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。
2010年,在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下,我国外延芯片企业产能扩充迅速,MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。据统计,2010年我国已经到厂安装的GaN MOCVD超过270台,四元系MOCVD 30台左右,MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划超过1000台。
2010年,我国芯片产值达到50亿元,较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加最为突出,较2009年增长150%,达到5600kk/月,实际年产量达到390亿只,国产率也提升到了65%。国产芯片的性能得到较大提升,在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位,在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。
2010年,我国LED封装产值达到250亿元,较2008年的204亿元增长23%;产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只,其中高亮LED产值达到230亿元,占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看,SMD和大功率LED封装增长较为明显,成为LED封装的主要扩产方向,但就总量来看,SMD所占比例相比台湾地区仍然偏低。
表 1 2010年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图1 我国LED封装市场规模及增长率变化
(数据来源:国家半导体照明工程研发及产业联盟,麦肯桥资讯)
2010年,我国半导体照明应用的增长非常突出,应用领域的整体规模达到900亿元,整体增长率达到50%;其中,背光应用和通用照明应用的增长最为突出。基于LED在液晶电视等大尺寸背光领域展现强大的爆发力,LED背光行业高速增长,2010年我国LED背光产值的年增长率达到167%,其市场渗透率不断攀升,LED背光液晶电视渗透率从2009年的2.3%上升到8.9%。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求,LED照明产品的市场规模迅速扩大,2010年增长率达153%;LED等高效照明产品逐步替代白炽灯等低效照明产品已成为大势所趋,通用照明将是未来最具潜力的应用领域,2011年有望成LED照明发展元年。此外,LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。
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