常州半导体照明科技产业园升格为国家级
摘要： 江苏省武进半导体照明科技产业园位于武进高新区，产业园划分为生产应用、研发与孵化、行政管理、休闲生活等功能区。计划引进30-50家企业，产品涵盖芯片、外延片研发制造，封装和应用产品生产制造，以及荧光材料、金丝/硅铝丝封装材料等新型电子材料和模具制造等相关配套产业。
在1月13日下午召开的2010年武进人才工作十大重点项目考评暨新年度目标任务研讨会上，武进区科技局局长吴乐平透露，江苏省武进半导体照明科技产业园已于当天得到了由省级升格为国家级科技创业园区的批文。
江苏省武进半导体照明科技产业园位于武进高新区，产业园划分为生产应用、研发与孵化、行政管理、休闲生活等功能区。计划引进30-50家企业，产品涵盖芯片、外延片研发制造，封装和应用产品生产制造，以及荧光材料、金丝/硅铝丝封装材料等新型电子材料和模具制造等相关配套产业。到2012年，初步形成产业集聚，形成封装及应用产品优势，力争半导体照明高新技术背光源在笔记本、手机、液晶电视等应用发展方面有所突破，达到150亿元的销售规模。到2015年，形成半导体照明高新技术较完善的产业链和创新链；产业规模力争达到年产值380亿元以上。
据悉，国家半导体照明及背光应用产品质量监督检验中心已于2010年7月在武进高新区开工建设，这是武进区首个国家级检测中心。该项目规划总用地面积约2.69公顷，总建筑面积约5.9万平方米，计划总投资7800万元，于明年下半年投入使用，将对提升我国半导体照明及背光应用产品质量检验、科研、标准制修订和技术服务能力等方面发挥促进作用。
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