佳能机械增强LED封装装置业务
摘要: “SEMICON JAPAN 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名: 密码:
摘要: “SEMICON JAPAN 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。
用户名: 密码: