受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“SEMICON JAPAN 2009”(12月2日～4日举行)的参展企业虽减少了近40%，但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材，各大公司仍积极地进行了展示。例如，此次设置了最大展区的迪思科展出了多种LED底板切割装置等。晶圆搬运装置，不仅有200mm和300mm搬运装置，还展示了适于LED的50mm和75mm等的搬运装置。另外，还有不少LED用晶圆展示，吸引了参观者的目光。

　　其中，佳能机械(Canon Machinery)展出了LED用固晶机(Die Bonder)和焊线机(Wire Bonder)。固晶机展出了该公司的新机型“BESTEM-D10Sp”。配备了自主开发的两手臂联动工作的“Twin Stamp”机构，在维持简单机械(Mechanical)结构的同时，实现了0.18秒/Cycle的高速键合(Bonding)。 焊线机则展出了近期与之合作的美国库力索法(Kulicke&Soffa)的“ConnX LED”系列。

　　在LED封装装置市场上，为了提高生产效率，用户对设备进入流水线的要求越来越高。为此，佳能机械通过在产品阵容中添加焊线机来满足这一要求。另外，佳能机械和库力索法最初的合作以向各自的客户介绍对方产品等营业合作为中心，将来“有可能”(佳能机械)发展到使双方装置联动等产品水平的合作。(编辑：XGY)