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浅析集成cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

隆达首发覆晶集成封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

隆达电子展示4瓦至75瓦全系列集成封装cob

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成封装cob,同时具备"高演色性cri 90"、"lm-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"三大特色一次到位。此外,

  https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30

led封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,led封装持续走向高度集成化,emc led封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

深圳成立led集成封装技术创新联盟 38企加入

8月6日,国家led集成封装产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在深圳成立。首批38家单位加盟,深圳市汉鼎能源科技有限公司董事长谢芬芬当选联盟首任理事长。

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131613.htm2015/8/7 9:30:00

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

gbt 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

  https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09

深圳立洋:专注大功率led集成光源

深圳立洋nx系列光源产品,采用了市场上主流的集成封装设计,突破传统集成封装光效较低的问题,比同类产品光效提升了13%-17%。

  https://www.alighting.cn/news/20130531/85315.htm2013/5/31 22:13:19

雷曼光电成为国庆阅兵led屏指定国产封装品牌

在7月23日结束的国庆六十周年阅兵天安门广场led超大显示屏专家评审会上,国庆办的领导和业内专家一致同意指定雷曼光电为led显示屏器件唯一国产封装品牌。

  https://www.alighting.cn/news/20090728/105053.htm2009/7/28 0:00:00

隆达有“钱”景 封装扩产增4成

led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作,由於背光、照明的需求仍然畅旺,隆达目前稼动率高达90%以上,但受限於封装产能不足,导致营收成长有限。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55

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