GBT 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
摘要: 本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
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