2016年6月10日上午,在2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。
首先,何忠亮提出,对LED来说,看起来最简单的是载板,但是载板又是影响最大的环节。
因此作为载板来说我们有一个要求,一个是满足芯片,第二是有一定的支撑性能和导热性能。为了解决成本的问题,他表示,需要真正把价格做下来,而创新是专门配合客人做的,从解决问题开始。
而后,何忠亮为我们展示了载板的演变趋势,表示未来我们认为可以把架、壳合二为一,他为大家演示了环基实业作为“壳”的实体产品及其功能。另外,随着我们功率的增加,何忠亮还介绍了浸埋式方式。
最后,何忠亮介绍了环基实业有限公司,该公司专注于做功率型的散热器产品,有相当完善的体系。并表示,希望能与对环基实业产品有兴趣的同行可以有进一步的了解和交流。