摘要

　　最近推出的高端智能手机几乎都配置了高像素的照相机，而为了帮助用户在较暗的环境中拍照，都需要额外的照明补光设备，而传统数码相机中的标准闪光灯解决方案由于体积庞大，对于小而薄的智能手机几乎毫无吸引力。

　　纵所周知，LED具有响应时间短，体积小，光效高和寿命长等特点，随着芯片，荧光粉等技术的不断提高，LED已逐渐被智能手机厂家所青睐。但随着手机摄像头像素的不断升高，LED驱动电流也相应变大，发热量随之增加，高像素手机已经需要LED在短时间内驱动到3W以上，而手机空间狭小，因此散热设计已经逐渐成为手机闪光灯设计的重要部分。

　　本文拟采用欧司朗光电半导体的Ceramos和Oslux系列LED光源，对闪光灯散热设计进行了讨论和分析。

　　手机闪光灯介绍

　　手机闪光灯通常有两种工作模式，分别是torch和flash模式。Torch模式通常是当做夜间手电用，而flash模式是作为拍照补光用。因为在黑暗处拍照的时候，没有背景光源，漆黑一片，必须要把光线照到所要拍的人或物上，然后再反射到镜头。而且拍照时，相机如果突然闪光会造成人眼瞳孔突然收缩，眼部血管充血，容易造成照片里的人物有红眼现象，因此在flash模式下，通常会先以小电流情况下预闪，然后再进入主闪，可以最大限度的防止红眼现象。

　　闪光灯热测试方法

　　手机闪光灯通常以脉冲方式(如图1)工作，由于LED具有一般半导体的特性，在一定的脉冲宽度内LED热阻会产生变化，而且闪光灯的脉冲时间非常短，而一般热测试仪器的响应速度无法匹配闪光灯脉冲时序，因此无法通过常用的测试仪器(热成像仪、热电耦)测得LED结温。目前主要通过CFD软件模拟和T3ster仪器用结构函数法(图2)进行结温测试。但是T3ster仪器价格昂贵，所以很多厂家都用CFD软件进行热学模拟来减少设计周期，并该方法已经逐渐成为了闪光灯散热评估的主要手段。

图l闪光灯时序图。

图2 T3ster结构函数法测试LED结温。