COB封装中芯片在基板不同位置的应力水平
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上传人：孙志国 上传时间： 2013-08-15 浏览次数： 167 |
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位检测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力比较大，而且在处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。
本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力，并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!
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