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LED荧光粉在封装端的可靠性验证

上传人:未知

上传时间: 2010-11-04

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  LED(Light Emitting Diode)是一种发光组件,其结构实际上是一个半导体的PN结,基本的工作机理是一个电光转换过程。即当一个正向偏压施加于PN结两端,由于PN结势垒的降低,P区的正电荷将向N区扩散,N区的电子也向P区扩散,同时在两个区域形成非平衡电荷的积累。对于一个真实的PN结型器件,通常P区的载流子浓度远大于N区,致使N区非平衡空穴的积累远大于P区的电子积累(对于NP结,情况正好相反)。由于电流注入产生的少数载流子是不稳定的,对于PN结系统,注入到价带中的非平衡空穴要与导带中的电子复合,其中多余的能量将以光的形式向外辐射,从而达到发光的效果。LED有工作寿命长、耗电低、、响应时间快、体积小、重量轻、耐冲击、易于调光、调色、可控性大、绿色、环保等优点,可预期将被广泛地应用在很多光源市场。特别是贴片式白光LED,其在应用端的可应用于背光、装饰以及照明等方面,而且其未来的应用市场将会日趋扩大普及,并逐渐延伸至其它领域。

  随着贴片式白光LED(主要原物料如下图一)的广泛使用,荧光粉已成为不可或缺的一部分;大量厂商已经嗅到这个商机(贴片式白光LED封装成本结构如下图二,该信息出自韩国 Displaybank)并开始往荧光粉生产方面发展,导致市场上的荧光粉品牌层出不穷。

  LED荧光粉亦可称为稀土荧光粉。因为稀土元素原子具有丰富的电子能级,稀土元素原子的电子构型中存在4f轨道,为多种能级跃迁创造了条件,从而获得多种发光性能(如下图三):

  LED荧光粉按制备方法大致可分为:高温固相法、燃烧合成法、溶胶-凝胶法、喷雾热解法、水热合成法、化学共沉淀法;其中大部分荧光粉厂商主要使用固相反应法来制备荧光粉(各制备方法优缺点大致如下表)。

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