在LED的金属基板上镀一层DLC薄膜，形成高性能导热镀膜，能使LED芯片所产生的热量快速散去，降低LED芯片温度，使LED芯片在更低的温度下工作，降低LED亮度衰减、延长寿命。

　　珠联璧合 —— 让LED路灯核心低于50℃

　　晶钻光电科技研发出钻石与LED的应用相结合的模式，利用钻石(世界上最好的导热材料)在散热方面无以伦比的优势，加速LED核心散热，确保LED 路灯核心在50℃以下运行。有效遏制大功率LED路灯的光衰现象，延长路灯的使用寿命。钻石般的质量，钻石般的信誉!

　　PCB With DLC

　　散热对LED照明来说一直是最让LED应用工程师头疼的问题，随着温度的升高亮度会降低，甚至烧毁。随着LED 的功率增大，散热问题尤为突出，从早期的环氧树脂 PCB 板到如今的铝基板PCB，工程师们都在尽可能增大基座的散热，但是仍然不是很理想。目前的铝基板是在铝基上使用 Expoxy 做绝缘层，然后Expoxy 上制作所需电路。环氧树脂的导热系数(0.5W/mK) 比铝(275W/mK) 低数百倍， LED芯片上产生的热很难散开。DRC 以比铜导热系数(400W/mK) 更高的DLC(500W/mK) 隔离铝基板和铜导线，因此可以达到显著的散热效果。DLC镀层的印刷电路板(Print Circuit Board，PCB) 已经开始量产，供应台湾多家LED制造商。

　　DLC 的热导及热辐射能力

　　通常高导热的材料(金属)的热辐射比率奇低( <1% ) , 然而热辐射系数高的材料(如树脂)的热导又奇低( <1W/mK )，DLC 则是两者兼备，既有高导热又有高热辐射率。事实上，DLC像是黑体(Black Body )可在常温下以红外方式把热辐射给空气中的分子，按照这种 机理，我们可在 PCB 的暴露面也镀一层DLC，这样LED 产生的热就可以持续向四周辐射，好比于增加的风扇的外衣。