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凯乐士碳化硅材料运用于LED散热领域进测试阶段

上传人:未知

上传时间: 2010-01-05

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  在LED材料及封装技术不断演进的形势下,LED朝向高功率高亮度发展已成为LED照明产业必然趋势,伴随著高功率LED照明的发展所产生的散热问题面临愈来愈严峻的考验,目前市场上散热材料及解决方案仍呈现百家争鸣的状况,碳化硅材料由于同时具有高热传导率以及高热辐射率等优点,在无强制风扇对流的应用领域下,例如LED照明,益能显现其散热功能,未来碳化硅材料将以其散热效果有机会成为LED散热市场上的新宠儿。

  该公司总经理林博文表示,碳化硅(SiC)具备优异之热传导特性(130~160W/m.K),良好的绝缘性,并具有比铜、铝等金属高5~8倍之热辐射率,且为非金属,无杂讯及漏电流现象,适用中高功率之LED基板、散热鳍片与灯罩之应用。凯乐士公司具备成熟之碳化硅成形、烧结、加工等全制程技术,可提供各式碳化硅LED芯片基板、散热鳍片、高热辐射灯罩与客制化元件之服务,同时也可提供碳化硅基板金属化之处理服务。

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