热量及结构一体化解决方案
|
上传人：ledth/整理 上传时间： 2012-08-03 浏览次数： 463 |
导电和导热性能的可靠性
固化后为固体可靠性、导热率高，次之为液体，气体最低，ST0903的存储、使用、性能都与热量有关
导热胶和锡膏很相似，有热内应力
极低的接触热阻=0.000048℃/W
传热工学设计，热设计与电设计和结构设计同步进行，相互兼顾，设计热功耗并不是真实功耗
当确定LED热阻时忽略光功率会得到比实际应用更低的热阻，
获取LED实际的热特性数据时成功设计LED的关键
结构的可靠性
热循环所引起的热应力，会不断增加机械结构的变形程度
导热、散热、电路和光结构的一体化(实现热电分离、避免锡膏虚焊)，LED的光电热都集中在狭小的空间内
符合自动化SMT生产模式，可实现整灯的全自动生产
成本低
用户名： 密码：
