技术突飞勐进

　　由于发光二极体(LED)技术的突飞勐进，加上相关周边积体电路控制元件及散热技术的日渐成熟，使得LED的应用日渐多元化。从早期低功率的电源指示灯及手机按键光源，进展至耗电低、寿命长、演色度高的LED背光模组与一般照明产品。随着应用範围的日益广泛，LED产品对发光效率的需求也随着提升，由2006 年的每瓦产生50 流明提高到2008 年的100 流明(白炽灯泡发光效率每瓦约8 ∼ 10 流明，日光灯则每瓦约80 流明)。

　　发光二极体除了由于耗电低、不含汞、寿命长、二氧化碳排放量低等优势吸引国内、外厂商的目光外，全球各国政府禁用汞的环保政策(如欧盟的WEEE与RoHS指令)，也驱使各厂商加紧投入白光发光二极体的研发与应用。在全球环保风潮方兴未艾之际，被喻为绿色光源的LED 可符合全球的主流趋势。

　　然而目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变成为热。若这些热未能及时排出至外界，会使轻薄短小的LED(高功率晶粒尺寸约为1 釐米见方)晶粒界面温度过高，而降低发光效率及寿命。

　　封装结构与散热途径

　　随着LED 晶粒亮度的提升，单颗发光二极体的功耗瓦数也从数十微瓦提高至1瓦、3 瓦，甚至5 瓦以上。为了避免这些热量累积，必须把热快速传到外界，因此LED 封装模组的热阻抗势必得由早期的每瓦250 ℃至350 ℃，大幅降低至现在的小于每瓦5 ℃。

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