国产大功率LED芯片的封装性能
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上传人：张瑞西,王海波,范供齐,施丰华,徐文飞 上传时间： 2011-08-29 浏览次数： 630 |
| 作者 | 张瑞西,王海波,范供齐,施丰华,徐文飞 |
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| 单位 | 南京工业大学电光源材料研究所,南京工业大学材料科学与工程学院 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 中国照明电器 |
| 发布时间 | 2011年02期 |
引言
近两三年,在各级政府和企业的推动下,我国半导体照明产业发展迅猛,市场规模以每年20%以上的速度扩大;各方面技术正在不断提高,其中,用于各种照明领域的大功率LED芯片的进步尤为引人注目。目前,国内已有不少企业能够规模化生产大功率LED芯片,如武汉迪源、上海蓝宝、大连路……
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