最经常采用的是，为使发光光谱的平均值相同，安装多个蓝色LED芯片，将其封装在采用荧光材料的树脂封装中(a)。此外还具有组合使用多个白色LED芯片的方法(b)、在每个蓝色LED芯片上组合使用与发光光谱重合的荧光材料的方法(c)、以封装的状态安装多个蓝色LED，然后组合使用荧光板的 “remote phosphor”(d)方法等。

　　计划使每个封装实现1万lm的光通量

　　关于“光通量的大小”，计划一个封装实现1000lm以上的光通量。对产品厂商而言，在采用多个白色LED的用途方面，具有可减少部件数量、提高产品设计自由度等优点。

　　光通量超过1000lm的白色LED已经有几款产品面世(图5)。例如，西铁城电子将销售能够输入41.9W的大电力、光通量达到4390lm的产品。通过配备200个蓝色LED芯片，获得了高光通量。蓝色LED芯片采用小型品，通过将芯片侧面发出的光有效输出到封装外，提高了发光效率。该公司还计划采用最多可配备400个芯片的设计，以使一个封装获得1万lm的光通量。

　　图5：迎来了一个封装的光通量超过1000lm的时代

　　西铁城电子开发的高输出白色LED“CL-L340系列”中有最大光通量为4390lm的品种(输入功率为41.9W，Ra为67，色温为5000K)(a)。夏普2011年3月上市的高输出白色LED“照明用LED元件”中，色温为3000K的产品在输入25.9W电力时的光通量为 2370lm(b)。

　　夏普开发出了输入25.9W电力时可获得2370lm光通量的产品。在室内照明一般要求的色温为3000K、Ra为83的条件下，实现了91.5lm/W的发光效率。该产品大量使用了内部量子效率得到提到的自主开发蓝色LED芯片。