以韩国为借镜，政府目前将LCD设备与关键零组件国产化列为产业政策重点项目。其中设备产业自制率的目标是2008年达到50％、产值朝新台币630亿元目标迈进，2010年以后维持自给率至少60％；而设备关键零组件自给率希望由2005年的20％提升至2008年70％、产值达175亿元之目标。

　　对照LCD设备产业，半导体设备本土化则是一路走来筚路蓝缕，相较于工业局所公布2005年台湾LCD整体设备（含Array、Cell、Module、Inspection及Automation）自给率达21.96％，2005年台湾的半导体整体设备自给率还不到15％，一来一往之间，发展较久的半导体本土化是远不如LCD本土化，然而问题在哪里？业者与政府需做哪里些方式因应呢？台湾半导体设备本土化现况及未来发展情形又会是如何呢？均将在下文讨论之。

　　独特的专业分工模式　引领台湾IC产业向前冲

　　台湾IC产业在历经了30多年产、官、学、研界的共同努力下，目前实力在全球IC 产业已具备了一定的地位，2005年是仅次于美、日的全球第三大IC 生产国，IC产品产值达151亿美元（约新台币4,989亿元）。台湾IC 产业与国外最大之不同点是在于专业分工的产业结构，因为在快速变迁的产业环境，以及与日渐增的扩大资本设备投资下，台湾独特专业分工模式，比起国际大厂，相对地符合产业趋势需求。

　　目前国际大厂多以设计、制造、封装、测试，甚至系统产品等上、下游垂直整合的经营方式，然而台湾则是选择采取上、下游垂直分工的经营型态，在集中资源于单一产业领域之术业专攻模式进行下，也确实获得相当好的成效。

　　以台湾的专业分工体系来看，截至2005年底为止，台湾共有268家IC设计公司、8家晶圆材料业者、4家光罩公司、13家晶圆制造公司、33家封装业者、35家测试业者、15家基板厂商、19家化学品厂商以及4家导线架生产厂商……等。

　　如此庞大且绵密的外围相互支持厂商，让台湾以1个虚拟上下整合产业链与其它国家竞争，设计部分，台湾设计业蓬勃发展，家数与产值（为新台币3,200亿元）皆仅次于美国；晶圆制造部分，晶圆制造业靠著晶圆双雄在全球持续雄霸（2005年台湾晶圆代工市占率72.4％）以及全球第二大的DRAM业者加持下，产值已达新台币5,874亿元；下游的封装测试业也因上游优异的制造与代工能力，产值居于全球第一，为3,052亿元。

　　就产品面而言，DRAM、SRAM等产品因进入市场较晚，已由美、日、韩等国占取先机，但仍有第二的优异表现；Mask ROM则由于国外大厂接连退出，而使得台湾于近几年皆独占全球第一的地位。

　　然而就在号称是半导体王国的我们，12寸晶圆厂故乡的口号下，晶圆制造的所需的关键设备的掌握度却远远的落后其它先进国家（欧美日韩）。根据半导体协会SEMI统计，2006年半导体设备需求达388.1亿美元，其中台湾地区超越韩国，达69.7亿美元，位居全球第二。

　　看似美好庞大的市场，其实台湾业者大部分只能在后段封测设备（占整体市场21％）上分得一杯羹，但是在前段关键制程设备，能够有所发挥的业者却少之又少（主要为汉民以及沛鑫2家业者）。