EMC封装深度评测：离大规模应用仅一步之遥
摘要： EMC封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系LED封装厂的积极推进， EMC扩增脚步加速，天电光电等封装厂EMC新生产线的投产，EMC封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
5、颜色空间均匀性
图 10 所示的设备是光源近场测角光度仪 SIG400，一般用于光源的近场 光学分布测试，可生成面光源发光模型，用于二次光学的仿真设计。除此之 外，该设备配有的 ProSource 软件可分析光源表面任意点在空间的光学分布。佛山市香港科技大学 LED-FPD 工程技术研究开发中心，除了可为客户提供 光源的近场光学分布测试，还可以利用 SIG400 及配有的 ProSource 软件对 产品进行更为深入的分析。
图 10 光源近场测角光度仪 SIG400
此次评测，我们测试了天电 1A1A 产品近场光学分布，图 11 与图 12 分别为该产品正面的光强分布图与相关色温分布图。
图 11 正面光强分布图
图12 正面相关色温分布图
同时，通过近场测试，还可测量得到产品的相关色温空间分布均匀性，如图 13 所示，该款 1A1A 产品的相关色温空间分布均匀性较好，集中在3050K~3150K 之间。
图 13 相关色温空间分布
以上数据由佛山市香港科技大学 LED-FPD 工程技术研究开发中心提供
结语
从此次测试数据来看，EMC封装产品在光色参数方面，已经不输于其他封装形式，产品性能表现优越;从市场反响方面看，在一些高端品牌中，如飞利浦、欧司朗等都在不断开始使用EMC封装产品，并且在立足室内照明基础之上，不断往大功率的户外拓展。EMC封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系LED封装厂的积极推进， EMC扩增脚步加速，天电光电等封装厂EMC新生产线的投产，EMC封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
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