封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，SMD贴片封装、倒装COB、“免封装”、CSP、EMC封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。

　　EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择，国内厂家对于EMC的研发及量产的脚步似乎走得更快了一些，包括天电光电、鸿利光电、晶科电子、斯迈得、瑞丰光电、以及晶台光电等在内的主流封装厂商均已开始采用EMC封装。

　　跟PPA及PCT材料不同，由于EMC材料无法回收利用， EMC的结构形式以及制造良品率都会影响到支架的成本，同时，需要较好的铜片材料以匹配EMC材料的高可靠性，造成支架成本居高不下。另外，目前EMC支架整体成本和精度都有待提升，核心技术仍然集中在日本和台湾企业手中，国内封装厂基本都是购买支架封装。天电光电是国内最大支架生产厂商，但产能仍落后于日本企业。

　　EMC封装产品会有怎么样的产品性能?是否有能够和其他封装形式相媲美的资本?未来能否成为主流封装形式之一?本期阿拉丁评测将为您一一揭晓。

　　本期评测由佛山市香港科技大学 LED-FPD 工程技术研究开发中心对样品的参数与性能进行检测。

　　评测样品是来自福建天电光电科技有限公司的EMC封装产品，产品型号为1A1A，外观如图 1 所示。

发光面 焊盘

图 1 天电 1A1A 产品外观图

　　此款产品的外观尺寸为 10mm X10mm，发光面直径高达 9.4mm，发光 面约占总面积的 69.3%,样品功率为20W。