【第12期】7款品牌COB产品深度评测
摘要： COB 封装早在诞生之初，就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步，突破了各项技术瓶颈，并且在商业照明中获得了一席之地。那么，实际上COB 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性等各方面的表现如何?
三、测试设备与测试条件
光电特性:
产品评测PRODUCT REVIEWS使用远方PMS-80 光谱分析系统配2m积分球(图9)测量常温下的光电参数。
图9
使用探针台配150mm 积分球(图10)及InstrumentSystem CAS-140CT 光谱分析系统(图11)测量在探针台不同温度下的光电参数。
图10
图11
热特性：
使用MicRed T3Ster® 系统(图12)测量热特性。
图12
实验设置： 实验室环境温度为25 ℃，相对湿度为40% ～ 60%; 样品以图13 方式粘贴到20W 散热器表面进行测试; 均使用1800 s 加热时间，1800 s 测试时间。
图13
配光特性：
使用光源近场测角光度仪Source Imaging Goniometer(SIG-400)( 图14)测量近场光学分布，将其产生的光源文件导入Tracepro 进行仿真后得到配光特性(发光角度及配光曲线)。
图14
老化特性：
使用高温恒温箱JX-2220B 及IPD-20001SLU恒流电源(图15)进行高温老化试验。
试验条件： 温度：85℃ ;老化时长：168h;驱动：样品额定恒流驱动。
图15
注：报告中评测数据若未特殊说明，均为老化试验前的测试数据。
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