2014年5月23日，科锐正式宣布推出XLamp® XP-L LED，这是业界首款能够在350 mA电流条件下达到200 lm/W光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。XLamp® XP-L LED的封装尺寸为3.45 mm x 3.45 mm，可提供最高1,226 lm光通量。XLamp® XP-L LED卓越特性，能够改变现有游戏规则，将为目前基于XLamp® XP-G LED的照明设计带来立竿见影的提升，实现50%甚至更高的性能升级。

　　科锐新款高密度级XLamp® XP-L LED

　　Auroralight公司总裁Mike Joye表示：“我们对于科锐推出新款高密度级XLamp® XP-L LED感到振奋。XLamp® XP-L LED的高性能优势将为我们的定向性照明产品带来新一代的光输出和光效。同时由于XLamp® XP-L LED采用与原有XP系列产品相同的封装尺寸，从而帮助我们可以利用现有照明产品线迅速实现显著的性能提升，而无需增加产品开发的时间和成本。”

　　科锐新型XLamp® XP-L LED作为目前业界高密度级分立式LED封装器件系列中最亮的产品，同时拥有业界最高的光学控制因素OCF。光学控制因素OCF是定向性照明应用中评估LED尺寸和性能的重要方式。凭借高光学控制因素OCF的优势，XLamp® XP-L LED将帮助照明生产商提升原有基于XP封装照明设计的性能，为新型照明设计带来更小的尺寸和更低的成本，同时为室内照明和室外照明等多种不同照明应用带来更富有创新性的解决方案。

　　Gerard Lighting Group公司工程集团总经理 Jason Gerard表示：“我们之前尝试过很多家不同的大功率LED封装器件，最终决定选择科锐新型高密度级分立式LED封装器件。科锐高密度级LED封装器件帮助我们达到预定照明设计目标，并开发出核心照明设计。这是之前其它LED封装器件所不能够实现的。我们很高兴地看到科锐最新创新技术为我们的照明产品带来了卓尔不群的特性，实现了产品差异化。”

　　科锐XLamp® XP-L LED提供电流1,050 mA和温度85°C条件下表征分档，显色指数可高达90，并提供2,700 K 至8,300 K色温选项。XLamp® XP-L LED作为XLamp® XM-L2 LED的后代产品，帮助寻求通过能源之星ENERGY STAR®认证的照明生产商仅需提供3,000小时的LM-80数据即可，从而极大地节省审批流程时间。

　　科锐XLamp® XP-L LED现已提供样品申请，并可按标准交货时间进行量产。如需了解更多详情，敬请访问www.cree.com/ocf。 Features以XLamp® XP-L LED为代表的新一代高密度级LED封装器件将在科锐中国惠州工厂进行生产。科锐早在2009年便率先在中国惠州建设全世界一流的LED芯片与封装工厂，承担LED晶圆片切割、器件封装、检测、分选等全面工艺流程，进一步整合科锐LED产业链，极大地提升LED产能，充分满足全球LED市场发展需求。科锐中国惠州工厂于2010年7月1日投产第一批产品，向中国乃至全球LED市场提供科锐最优质的产品。

　　科锐将参加6月9-12日在广州琶洲展览馆举办的2014广州国际照明展。科锐展台位于A区4.1馆B02展位，届时将展出科锐最新一代高密度级LED技术和产品，敬请莅临参观。