LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商Bridgelux公司，12月5日宣布推出最新Vero™ LED阵列，此创新的照明平台不仅简化设计整合与制造流程，也为照明设计业者提供一个更弹性化的LED照明解决方案。

　　Vero新世代阵列封装技术在设计弹性、易用性与能源效率方面作了更先进的改良，并为未来智慧建筑控制系统及各种创新应用，提供整合智慧型传感器与无线通讯技术的新平台。

　　Vero阵列主要专注于三项技术创新。不仅为新一款高光通量密度LED阵列，每瓦流明数相较于Bridgelux现有LED阵列产品增加20%，且能进一步简化组装流程，以提升生产效率与整体系统可靠度。整体而言，Vero平台将能让制造厂商大幅降低电子与光学元件存货、扩大电流输入范围，并让照明设计业者进而针对产品效率、成本、以及照明输出进行优化。

　　Bridgelux公司销售暨行销长Jim Miller表示：“Vero平台是LED阵列封装技术的一大突破，Vero产品采用高度自动化的生产流程，不仅能降低制造成本，也较容易针对未来各种智慧应用作升级。Vero阵列提供Bridgelux客户所需的制造与设计空间，开创更多设计可能性，最终促进市场更快采纳LED照明。”

　　Bridgelux公司作为业界Chip-on-Board(COB)技术领导厂商，过去5年来持续致力于提升旗下LED产品效率，以及降低LED与其他系统之间的封装成本。Vero产品的开发象征了LED产业进入到下一个革命性的发展阶段。

　　新世代Vero 平台技术

　　Vero平台针对4种规格提供完整的应用支援，为零售、餐饮旅游、商业、工业、住宅、户外照明等应用，提供符合需求的照明输出与色温。新款阵列产品初期将提供800流明的照度的暖白色(3000K)色温，至最高可达20000流明的照度的冷白色(5000K)色温，并提供多种色温(CCT)与演色系数(CRI)选项，其中也包含演色系数高达97的Decor阵列产品。

　　Vero产品于照明设计弹性上的重大进步，提供LED发光面(LES)超越Bridgelux前代阵列设计的高通量密度与电流稳定性，进而提升效能与降低成本。这些新特性让照明设计业者能发展更轻巧、更时尚的设计，并针对聚光灯与轨道灯等应用，提供更窄的光束角度范围，以支援各种高对比的照明设计。

　　Vero阵列相容于多样标准驱动器与光学元件，为制造厂商提供更弹性化与多元化的选项，并进一步缩短产品研发时间、减少存货及节省成本。新世代Vero阵列系列亦带给照明产品制造厂商更高品质的接口与多种连结选项，可透过一般的焊接板，或使用Molex提供的无焊接的机板式连结器来建立与多种电子装置的连结。Vero系列结合先进的光源与创新的连结器设计选项，建构出简单且容易整合的解决方案。