记者：Mini-LED可应用的产品有哪些，短期的需求来自哪些产品？
郑明波：Mini-LED背光和直显都有广阔的应用场景。
中小尺寸的Mini-LED背光主要应用于VR、平板、电竞显示、电脑显示器、医疗显示器、车载等对显示效果要求比较高的场景，这些应用都需要实现高亮度、HDR、区域调光、高对比度等要求，这也都是Mini-LED背光的优势所在！对于大尺寸TV背光，如50寸、65寸、75寸等应用场景，Mini-LED背光系统的成本要远高于传统背光成本，略低于OLED的系统成本，所以Mini-LED背光TV的主要竞争对手会是OLED电视。据测算，以65寸电视为例，背光分区数在3000-5000分区就能实现比较完美的画质，且Mini-LED背光的性价比和使用寿命更具优势。因此，Mini-LED背光电视的定位首先将会是中高端客户。但随着Mini-LED产品的规模化生产，预计终端产品价格将逐渐下沉，从初期的中高端逐步过渡到中端。看好Mini-LED背光产品在中小尺寸应用上的快速渗透；大尺寸背光与OLED处于相互竞争的关系，具体渗透情况要看用户终端的选择。
Mini-LED直显产品已开始应用于大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、办公显示、会议交互、虚拟现实等领域。就直显来看，2020年Mini-LED直显已经在逐步上量，主要集中于P0.8、P0.9。目前P1.0以下的需求主要在会议市场，P1-P1.5主要在监控指挥、高清演播、高端影院等领域。P0.8-P1.5的高清近距离观看的产品会逐步渗透。
关于技术：量产是市场关注的核心。随着巨量转移技术突破，Mini-LED商显也在蓄势待发。
记者：Mini-LED更小的晶粒尺寸和像素点间距，给量产带来了哪些技术上的难点？
郑明波：主要难点有三方面：
第一是上游的芯片端。技术难点是芯片尺寸微缩和红光倒装芯片。
第二是中游的封装端。难点是如何在低成本的前提下提升固晶效率与良率，直显和背光的薄型化封装，以及不良品的检测与返修。
第三是驱动IC。驱动控制与散热和区域调光是难点。这些难点都是因为芯片尺寸变小，相应芯片数量变大；带来的巨量转移、电流控制、以及检测等难度上的提升。现有的设备和背光材料不能很好的满足产品要求。
记者：目前Mini-LED领域全球的技术发展和相关平均技术指标如何？产业链上的主要参与者有哪些？
郑明波：目前，全球的同行都在积极布局Mini-LED相关领域，在直显方面P0.8-P1.5的小间距产品有在小批量出货；背光方面1000-5000分区的车载显示，电竞显示以及TV背光，中游封装厂家都有技术突破，品牌厂商也都有相关产品面向市场。
产业链上国内主要的参与者有：上游芯片厂三安、晶元、华灿、聚灿、隆达等，中游封装厂木林森、兆驰、瑞丰、鸿利、国星、聚飞、信达、东山精密，台湾宏齐、台湾东贝等，下游显示厂家京东方、TCL、华星、雷曼、洲明、利亚德等。
记者：Mini-LED向Micro-LED过度的时期预判会有多久？难点在哪里？
郑明波：Micro-LED显示相关的芯片的工艺路线、基板的工艺路线、巨量转移的效率和精度、检测返修的工艺路线都是Micro-LED量产的巨大障碍，由于LED晶体非常小，现有的封装等技术完全不能适用。Mini-LED可沿用大部分传统LED生产设备与工艺，具有更高的经济性，更容易实现量产，是一种相对成熟的过度技术，并且已经被市场广为接纳有了自己的定位。有机构预测下一代显示面板Micro-LED预计将于2024年进入高端手机市场，2026年进入手机普及市场。
关于竞争：产业链公司中，Mini-LED产品已经启动批量供货。木林森与行业其他公司主要的差异点在于实现了Mini-LED领域的直显、背光产品的系统性的覆盖。
记者：行业内公司在此领域都有哪些投入？
郑明波：从技术路径上，行业内公司的路径基本趋同。从产业链内公司近期发布的公告上，大多数都在Mini-LED领域进行了布局，比如：
聚灿：5月聚灿光电发布公告宣布拟募资10亿元，用于研发和生产的高端LED芯片产品包括Mini/Micro-LED、车用照明和高功率LED等，项目建设完成后还将形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。9月，聚灿光电再宣布将在宿迁投建总投资35亿元的Mini/Micro-LED扩产项目。
兆驰：5月，兆驰股份的子公司兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目签约落户南昌青山湖区，总投资70亿元，项目建成达产后，预计总体将达到5000条封装生产线以上，最终将实现年产能80000kk，其中500KK/月的倒装产能和2500KK/月的RGB产能，将全面扩大小间距LED及Mini-LED市场，目前该项目正在稳步推进中。
台湾晶元+隆达：合体成立成立控股公司，未来双方将整合资源，晶电专注在LED上、中游，隆达则聚焦在下游，通过分工加速Micro-LED及Mini-LED的市场发展。
鸿利智汇：6月，鸿利智汇发布公告宣布将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目，主要投资内容包括Mini-LED背光与显示、Micro-LED、新型显示器件及模组、新型显示配套器件等。项目投资分两期，第一期投资金额约为1.5亿元，第二期投资金额暂未确定。
芯瑞达：该公司首次公开发行股票募集了近4.26亿元投向新型平板显示背光器件扩建和LED照明器件扩建等项目，发力Mini-LED和健康照明领域。
瑞丰光电：5月，瑞丰光电发布公告宣布拟投资10亿在浙江义乌投资全彩表面贴装LED（全彩LED）封装扩产项目、Mini-LED背光封装生产项目、Micro-LED技术研发中心项目及其他相关投资，以扩大产能，增强盈利能力。其中，MiniLED背光封装生产项目全部达产规模为年产663万片MiniLED背光封装产品。
华灿：4月，华灿光电拟募集资金15亿元，投向Mini/Micro-LED的研发与制造项目和GaN基电力电子器件的研发与制造项目。
国星光电：4月，国星光电宣布正在筹划投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施，以扩充产能并加大Mini-LED等新兴领域的布局及发展。
聚飞：近年来，该公司积极拓展Mini-LED相关业务，Mini-LED产品是聚飞光电现阶段全力开发的产品之一，该公司会根据Mini-LED项目的开发进度，结合下游客户的需求状况进行有序生产。
记者：木林森在Mini-LED领域的产品定位以及投入情况是怎样的？
郑明波：在Mini-LED 直显方面，目前公司产品涵盖P0.8-P1.5等小间距产品，特别是P0.9375和P0.8两款灯珠在客户端反响较好，P0.6及以下产品，公司也在进行预研和布局，不管是N in1还是COB直显封装技术，都是公司未来布局的重点方向。
在Mini-LED背光方面，在不同基板（玻璃基板、FR-4基板、柔性板）、不同尺寸（手机、pad、电竞屏、笔电、TV背光）上，公司都有相应的客户在对接进行样品制作与测试。不同于Mini-LED直显技术，Mini-LED背光技术会涉及到系统前端的背光分区设置和调光的算法，因此产品的验证周期会比较长。
孙清焕：Mini-LED是木林森未来三年重点发展的领域之一。今年以来，木林森持续扩大投资规模，投资3亿专门成立了光电显示事业部，负责小间距及Mini-LED直显的产品推广及生产。目前，小间距产品1212/1010及模组已实现批量供货。Mini P0.9375/P0.8mm的产品及模组目前已在测试阶段，即将批量投入市场。今年8月，公司全资子公司与深圳远芯签署战略合作协议，投资2亿成立江西木林森远芯科技有限公司，未来将在Mini直显、Mini背光产品和服务展开合作，进一步加强公司在上下游产品的多样性，有利于加快公司战略布局的实现，提升公司的核心竞争力，稳步发展。
未来三年，公司会持续加码Mini-LED的研发及生产配套设备，预计3年内投入30亿元，在Mini-LED灯珠封装、直显模组封装、区域背光模组封装以及相应的材料、装备、基板等配套领域加大研发力度，形成从晶圆到应用产品的全系列覆盖。
