2019年4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)。自涉足创新投资以来，华为的投资风向便备受市场关注。

近日，工商资料显示，哈勃投资已经投资两家半导体相关公司，一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司，另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。

哈勃投资此次入股的两家公司均在半导体行业上下游，可以一定程度上看到华为对外投资方向。

资料显示，山东天岳2010年成立，核心产品是碳化硅材料，这是继硅、砷化镓半导体之后最新发展起来的第三代半导体材料。

碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。

我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大，而硅材料的负载量已无可突破的空间。碳化硅对于5G建设意义重大，已成为行业内公认的事实。

据其官网显示，山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED)，以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外，其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底，厚度为350±25微米，每平方厘米微管密度小于1个，目前产品正处在工艺固化阶段。

资料显示，另一家企业杰华特成立于2013年3月，注册资本5500万元，总部位于杭州，在美国、韩国，中国张家港、深圳、厦门等地设有分公司。

杰华特主攻功率管理芯片研究，为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务，目前拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。杰华特创始人周逊伟是一名海归创业者，曾获浙江省“千人计划”荣誉。杰华特在业界被称为“小矽力杰”，团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。

事实上，哈勃科技两次出手投资均与半导体产业相关。这也让人联想到华为在芯片领域迅速布局，在美国打压下，华为正围绕芯片制造打造完整的供应能力。

而对于两家企业来说，华为的投资无疑是对其最好的宣传和技术方向背书。