除了基础材料，在封装工艺上面的发展，也会让LED产生许多不同。最开始就如同直插类的产品，还有一些采用的是铝线的键合，铝线的超声波楔形键合，这种焊接方法容易导致LED漏电产生。
随着科技的发展和进步，产生了球形的金丝焊接。这种焊接方法避免了LED芯片的漏电产生概率，具有更高的焊接可靠性。
目前还有一些公司采用的是倒装焊接，倒装焊接也分为两类。第一类是植金球的倒装焊;第二就是直接的金锡倒装焊;还有一些采用是锡膏倒装焊。
这些焊接方法为LED器件带来的选择也会越来越多，所以LED的种类也会越来越多。
在白光器件上面荧光粉的涂覆对LED器件会有很大的影响，那荧光粉主要的涂附方法可分为三种。第一类是灌封;第二类是喷涂;第三类采用荧光膜的方法。
第一类灌封我们可以看得到，在芯片的正上方荧光粉分布的较多在侧边分布的就很少。这个时候就容易产生色彩，荧光粉喷涂工艺就克服了灌封这种侧边会比较少，正边比较多这样的特性。
喷涂可以实现荧光粉在芯片的侧边和正面同厚度的一个技术，当然采用荧光膜的方法可能会对器件的色品质、颜色一致性会更好。不同种的荧光粉涂附方法会对器件的颜色产生不一样的效果。
那LED器件最终会有一个怎么样发展，目前可能看得到有很多不同的关键词来概括LED器件的发展，模组化或者说CSP是否能一统天下，以及倒装的C0B，光引擎或者高压器件，有不同的应用场合就会有不同的LED器件。
随着应用场合的细分，LED器件可能会变得越来越多，但通用化的产品种类会越来越少。细分会决定我们器件的未来，在图片上最后一张是我们之前看到的松下的那一颗灯泡所采用的LED光源，如果按照标准化来说它完全就不是任何一个标准化的东西，它是一个特别定制化的器件。
所以细分才是决定LED器件发展的未来，不同的技术，不同的应用场合最终会决定我们LED的发展。
邓玉仓
具有9年LED封装器件研发经验，对LED封装产品和照明应用的结合具有丰富的经验。关注LED可靠性分析和失效分析。在大型上市公司历任光源工程师、研发部经理等职位。
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