SMD类产品的发展

　　大家可能对SMD类LED特别熟悉，主要第一个就是LED3528产品，这是几乎所有的封装厂都做过的一种产品。

　　随着照明和电视背光的产品这种应用场合的出现，有5630的出现;为了提升产品的散热又有SMD3014。SMD3014产品主要是在底部的支架有更好的散热特性。

　　在2012年左右，3528产品通过支架的改良，形成了SMD的2835器件。目前由于材料特性的耐温越来越高，并且LED芯片技术的提升越来越高，单颗器件的功率和光效都有大幅提升。

　　5050产品，包含7070产品会有一个更大功率的提升。同时ORASM S5产品可以做到5瓦—8瓦，CREE 7070最高可以做到15瓦。

　　通过这些的产品的演变我们可以看得出来，在SMD类的产品上面功率会越来越大，并且其他辅助材料的技术开发会越来越强。随着辅助材料的技术在提升，LED器件的整体性能也在提升。

　　大功率产品的发展　　

　　图中列出了几款比较具有代表性意义的产品，第一款是由飞利浦开发的K2，然后飞利浦的Rebel ES，包含它现在的LUXEON系列，底下是科锐公司有典型代替性的产品。

　　我们来看一下飞利浦公司两款产品的对比，在前后飞利浦公司到底有一个什么样的技术变化。　　

　　在K2产品上面我们可以看得到，在LED解剖图上有铜柱，这是嵌入式的支架结构。我们在底下这张图上可以看出，LED采用的是植金球倒装焊接。同时是采用了金线的链接方式，实现了电性导通。并且在倒装芯片下面是有一个黑色的，我们在图中看是黑色的，这是一个硅系的基底。

　　在Rebel ES这个系列上面我们可以非常清楚的看到，第一个明显的特征是没有了金线;第二个是没有了底下的这个灰色的硅衬底。

　　再来看一下科锐公司前后非常具有代表性的两款产品。　　

　　第一个是XRE系列的，我们在XRE系列同样和飞利浦一样使用打金线的方式实现了链接。同时也是有一款硅的衬底来连接LED。在图中可以看出，在其他的区域之内，都有LED荧光粉的分布。

　　再看一下XML这款产品，荧光粉涂附特别均匀，只是在LED芯片的正上方。通过XML这款产品的切面图我们可以看出芯片的底也是没有硅衬底。器件实现了更低热阻和更轻薄化。

　　来看一下C0B产品的发展历程　　

　　C0B产品如果按照分类来说，主要是以基板的材质分类比较多。

　　我们在图中可以看出4大类的产品，第一类是陶瓷基板，陶瓷基板主要是直接在陶瓷基板上面形成线路，采用正装或者倒装芯片进行封装。

　　第二类是压合镜面铝基板，采用镜面铝基板和上面的FR4或者BT板进行压合在镜面铝上面进行芯片的固定，采用芯片到芯片之间的焊接方式。首尾两端焊接在上层PCB板上，最终实现电路的导通。

　　第三类是传统的铝基板上直接进行封装，这类封装可能在目前中山一带比较广泛的盛行。目前也有看到采用倒装芯片进行直接在铝基板上封装的COB。

　　第四类算是集成类，有支架型的大功率COB集成封装。采用铜和工程塑料形成支架，对不同的大功率芯片进行集成封装，形成单科50瓦，或者100瓦的器件。