Part 2

　　LED器件的评估方法

　　有很多器件厂商说，我们都通过了LM-80的测试报告，那是不是LM-80的测试报告就代表不需要再进行评估?

　　个人觉得LM-80报告有3个不足之处：

　　1、未检测器件的芯片尺寸。

　　2、未报备所用原料的批次号。

　　3、测试周期长和技术更新快的矛盾。　　

　　如果只是看LM-80的报告，个人觉得只能是一个寿命的测试，并不代表这个器件就是最适合我们所使用的。

　　作为使用者该如何评估?

　　LED器件我们最开始测试可能就能看得到这样一张图片，它包含了光图、色差、以及其他参数。　　

　　在这些参数当中我们需要关注的是：首先是光;其次是电;再其次是色。

　　当然对于普通的运用这个关注的顺序有可能不同。那我们这张图可能在行业内流传的比较多，大家看这个报告看的也比较多，就不再一一解释。

　　有条件的公司建议同时在测这个LED光谱测试报告时，测不同的温度情况下的光谱，这样可以看到LED在不同温度情况下，它所表现出来的特性有哪些差异。我们可以通过这种稳定性、或者热态的测试来评估LED的热稳定特性。　　

　　评估LED的一些基础的方法，或者说常规的方法有以上几种。

　　高温的工作寿命测试和高温高湿的工作寿命测试，其次还有一个耐热测试和冷热冲击，有条件的公司建议在这4类测试上面要着重加强。

　　高温工作寿命测试主要是想模拟LED器件在整灯的环境上面所表现出来的个性参数，高温高湿是有一些特殊场合应用。比如说在一些有水汽的场合，我们可以看一下器件它对湿度的耐湿性。因为湿度对封装的性能主要表现，可能是说在材料的吸水性和荧光粉的特性可以表现的比较多。

　　耐热测试主要采用回流焊的方法，一般回流焊三次我们看它的功能区是否有黑化，或者说有环变。再看材料，支架之材料有没有一些环变，有没有一些剥离。同时可建议该器件的可使用性和可维修性。

　　所有的封装厂可能最不愿意看到的就是发黑，发黑主要分为几大类，第一类就像图中所展示的，支架底部全面发黑;另外一类只有芯片一小部分发黑，其他地方并没有发黑。这两种发黑在我的工作经验当中都有曾遇到，产生的方式是不一样的。

　　我们可以看得到发黑的最根本的原因有两种，第一个就是说LED的支架底部是含银的。同时辅料中可能会有一些易挥发性的有机物，易挥发性的有机物有一个特性，可能是说它在LED芯片上面散发或者周围产生的聚集特性比较多。

　　所以在封装厂我们如果要处理这一类的事件时，首先要看整灯企业是否在辅料中有一些可挥发性的物质，主要检测粘接剂，也就是胶水类的产品;第二在电源的一些元器件深入也一要着重检验，看主要是否有硫。

　　为了避免事后再来检验，建议最开始对LED器件进行一个拆解。那如何拆解才是比较好的，或者说拆解能看得到哪些东西?

　　通过切片实验或者说暴力的拆解，直接把胶水剥开。可以清楚看到LED芯片的情况，LED支架的材质。LED支架的金属材质，它是铁支架还是铜支架，一看便知。

　　另外就是LED金线或者连接线的尺寸，如果有高倍的显微镜我们还可以看得到LED荧光粉的颗粒到底有多大。

　　这些报备起来才能我们保证根据使用的一个正确途径。