事件：全资子公司三安集成电路拟以自有货币资金2.26亿美元的交易总价合并环宇通讯半导体控股股份有限公司，取得后者以完全稀释基础计算的全部股权。
评论：
1、化合物半导体市场需求大，通讯、军工等特种应用广阔，国产化势在必行
化合物半导体三大材料GaAs份额最高，主要用于通讯领域，全球市场容量约74亿美元，主要受益通信射频芯片尤其是PA驱动;GaN大功率、高频性能更出色，主要应用于军事领域，目前市场容量不到2亿美元，但未来望成长至10亿美金;SiC可用作大功率高频功率半导体如IGBT和MOSFET，当前2亿美金市场，未来有望成长至20亿美金，化合物半导体总市场未来将超过100亿美金。考虑到国际形势以及特种应用需求，国产化势在必行。
2、环宇公司是领先的化合物半导体晶圆制造服务商，成长性和盈利能力突出
环宇公司成立于1997年，是全球领先的化合物半导体晶圆制造服务商。公司制造的产品包括用于无线通讯市场的射频积体电路(RFIC)和毫米波积体电路，用于功率电子市场的功率元件，和用于光纤通光纤信讯的光电探测器和激光器。2008-2015年公司的营业规模快速增长，CAGR为13.3%，2015年的毛利润率和净利润率分别达到42.42%和17.29%，在半导体制造领域处于较高水平。
3、收购环宇公司，开启公司化合物半导体跨国并购之路
2.26亿美元完全收购美国环宇公司，成为公司化合物半导体跨国并购的第一次大手笔。在得到国家集成电路产业基金的大力扶持下，发展化合物半导体成为公司的核心业务，相信公司将持续布局该领域。与硅基半导体相比，中国大陆的化合物半导体技术与海外差距更大，海外并购成为弥补差距的有效手段。
4、估值与投资建议
预计2015-17年公司实现归属母公司净利润20.08亿元、26.01亿元、34.18亿元，对应EPS0.79元、1.02元、1.34元，维持“强烈推荐-A”评级，给予35-40元目标价。
5、风险提示:并购未获美台政府批准，LED业务竞争加剧。
